恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂，退出氮化镓5G PA芯片制造
创始人
2025-12-14 23:00:51
IT之家 12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。
2020 年 9 月投产的 ECHO Fab 当时是最先进的同类生产设施。而在 2027 年第一季度，这座生命周期不到七年的 6 英寸晶圆厂将完成最后一片晶圆的生产。
恩智浦在一份邮件中表示：
近年来，由于移动运营商投资回报不足，5G 部署进程放缓，全球 5G 基站部署数量远低于最初预期。鉴于市场现状且无复苏迹象，射频功率 (PA) 业务已不符合公司长期战略方向。因此恩智浦决定逐步缩减其 PA 产品线。
相关内容
热门资讯
三项技术突破助推新型电力系统智...
来源：科技日报 近日，中国电力科学研究院在电力人工智能应用领域实现关键技术重大突破，攻克精准感知、数...
伍强智能取得自动翻胎装置专利，...
国家知识产权局信息显示，北京伍强智能科技有限公司取得一项名为“一种自动翻胎装置”的专利，授权公告号C...
为你喝彩｜何超：以纳米“神笔”...
点燃：立志创业立志造国之重器 高端科学仪器是“工业母机” 更是科技创新的基石 长期以来，电子束曝光核...
京东方CEO冯强：以SID为平...
5月6日，有着显示界“奥斯卡”之称的SID 2026（国际显示周）展会在美国开幕，作为全球显示产业的...
北京科技大学教授曲选辉：三十年...
北京科技大学，一扇写有“粉末冶金”字样的办公室大门打开了，曲选辉教授和蔼地笑着将记者迎进门。 “粉末...