华为官宣，5.5G重大突破！
10月21日晚间，华为宣布，5G-A（又称5.5G）迎来重大进展。
华为称，华为已于9月11日率先完成5G-A全部功能测试，近日又全面完成5G-A技术性能测试。
测试结果表明，华为在多项5G-A上下行超宽带技术上取得重大性能突破，并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互上，在容量和时延方面实现关键进展。
此前10月10日至11日，在2023全球移动宽带论坛期间，华为发布了全球首个全系列5G-A解决方案。
各界对5G-A产业前景均非常看好，分析认为，5.5G有望打开行业应用空间。
什么是5G-A？
5G-A全称5G-Advanced，也被称为5.5G，是5G向6G演进的关键阶段。
按照国际标准组织3GPP定义，5G到6G间共存在R15到R20六个技术标准，其中R15到R17作为5G标准的第一阶段，R18到R20作为5G标准的第二阶段。
2021年4月，3GPP已正式将R18协议版本定义为5.5G，标志着5G演进的需求已经成为业界共识。
5.5G是在5G业务规模不断增长，数字化、智能化不断提速的趋势下，面向2025年到2030年规划的通信技术，是对5G应用场景的增强和扩展。
具体看，5.5G在下行和上行传输速率上对比5G有望提升10倍，网络接入速率达到10Gbps，同时保障毫秒级时延。
多项重大性能突破
根据华为此次公开透露，涉及到Sub-6GHz 和毫米波频段载波聚合、下行多载波调度、上行2Tx Switching增强、多UE聚合功能、双工增强以及L1/L2 移动性增强等环节。
Sub-6GHz 和毫米波频段载波聚合：通过低频FR1 1CC和高频FR2 4CC聚合，实现5CC载波聚合的超大带宽验证，小区下行容量高达27.5Gpbs以上，单用户下行峰值速率高达13.4Gbps以上，单用户上行峰值速率高达4.6Gbps以上。
下行多载波调度：完成SingleDCI、SSB-Less等关键技术测试，通过离散频段间信道状态共享，实现多小区一体化调度，最大化频谱效率，相对业界传统方案提升23%以上。
上行2Tx Switching增强：完成3频段间的上行通道切换测试,实现时隙级灵活调度，提升频谱资源利用率和用户上行体验，单用户上行峰值速率实测结果达到1.1Gbps以上的传输速率。
多UE聚合功能：多个UE之间终端功率、频段、带宽和通道数组合使用，提升用户的上行体验。测试结果表明，开启该功能后上行数据速率提升4倍。
双工增强：通过双载波互补TDD，实现上行平均吞吐量1.5Gbps，用户面Ping时延2ms。
L1/L2 移动性增强：L3免切换，切换信令交互下沉到L1/L2，减少了信令交互，提升了切换效率，切换时延从30ms以上降低到10ms。
此外，华为首次将业务差异性调度和端到端跨层协同等技术应用于XR业务，首次实现XR单扇区容量首次超过70个用户，相对业界传统方案实现大幅提升；首次在移动场景下实现20ms@95%确定性体验时延要求。
华为称，5G-A作为5G的演进和增强，连接速率和时延等传统网络能力实现了10倍提升，同时引入了通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术。
业界争相布局5.5G，投资者关注
各界对5G-A产业前景均非常看好，产业界已经加快布局步伐。
10月19日，上海发布的《上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）》明确提出了 “双万兆”演进，加快试点部署5G-A网络。
上周，2023年中国移动全球合作伙伴大会在广州举行，中国移动董事长杨杰表示，中国移动正与产业伙伴一道，持续开展5G-A新技术试点，推进实现5G-A技术与产业的融合创新和成熟应用。
近期，中国移动研究院联合产业伙伴启动无源物联网“三全三化”三年行动计划，发布业界首套基于5G+星闪短距的全无线确定性工控系统，着力引领5G-A新发展、实现5G-A新应用，构建5G-A新生态。
中信证券研报认为，5.5G有望打开行业应用空间，看好三大运营商、设备商及上游元器件厂商的发展机遇。
国盛证券认为，预计运营商5G基建的资本开支不会发生显著变化，现有的5G建设节奏有望继续保持较长时间，建议关注运营商及5G设备产业链。
在投资者互动平台上，上市公司5.5G业务进展也被高频问及。
光迅科技在互动易上称，5.5G/5G-A技术是未来几年运营商建设方向，光迅科技正在配合主要设备集成商，加快新一代光通信器件研发与产业化。
武汉凡谷称，公司对应的产品（如多频多通道滤波器）具备5.5G技术，现阶段也有相关的产品应用到客户的5.5G系统。
顺络电子表示，公司目前已有适用5.5G的多种类射频元器件，产品包括天线、滤波器、双工器、三工器、耦合器等。意华股份称，公司高速连接器产品可用于5.5G设备。
在海外企业中，爱立信已经发布了《5G Advanced：通向6G的演进》白皮书，计划于2024年完成5G Advanced的第一个版本，计划于2028年完成6G的第一个版本，随后是6G的持续演进。高通则在今年初的MWC巴展上，发布了全球首款5.5G基带芯片X75。
华尔街见闻综合华为中国、人民日报、中国证券报、上海证券报等。