在二级市场做投资，机构资金的动向往往被视作重要的风向标，其调仓布局不仅能揭示对行业趋势的前瞻判断，也时常勾起广大投资者的探索欲。

就在昨日，锦富技术（300128.SZ）发布的投资者关系活动记录表显示，公司接受了包括平安资产、中银基金、浙商证券在内的十余家机构的线上调研。

其中，就目前市场普遍关注的液冷业务，锦富技术详细回答其在液冷业务的最新进展与战略布局。公司表示，“依托深厚的技术积累，公司成功切入AI服务器液冷赛道并实现稳定出货，同时前瞻布局了微通道液冷技术。”

高效散热的“必选项”

为什么当前的液冷开始广受市场关注？

这一问题或许可以从两个方面探寻到答案。

其一是液冷在散热上的革命性优势。AI快速迭代发展背景，算力需求呈现爆发式增长。但于此同时，每一点算力的跃升都伴随着惊人的热量爆发——芯片功耗冲破千瓦，机柜热密度飙升，传统风冷已触及物理极限。

因此，这场由“热危机”引发的散热革命，正将液冷技术从可选项变为数据中心和算力基建的“生存必需”。

相比传统风冷，液冷的比热容和导热系数远超空气，有着极高的散热的能力。

另外，更高效、更均匀的散热，液冷也能确保芯片在更低、更稳定的温度下运行，避免因过热降频，从而释放并维持芯片的峰值算力。

液冷的优势太过明显，它的需求也因此在不断扩大，这也是液冷受市场关注的另一个重要原由。

此前高盛便将2025与2026年全球服务器冷却市场规模预期分别上调9%、16%，对应达到79亿美元和140亿美元，并首次引入2027年预测数据176亿美元。

这一修正恰恰反映了对高功率AI服务器数量的更高预期，这类服务器正越来越多地采用液冷技术。

就目前实际发生的案例来看，包括英伟达在内，超威、摩尔线程、壁韧等国内外主流AI芯片均在采用液冷方案。

中信建投研报表示，2025年是服务器液冷的“爆发元年”，英伟达新方案迭代利好国产厂商。市场预期GB300机柜第四季度大量出货，当前处于液冷零部件上量的关键时间节点，中国厂商送样参与度大幅提升，英伟达芯片对应的液冷市场规模将大幅增长。

潜在的液冷“主流玩家”

公开资料显示，锦富技术早于2020年便将液冷技术确定为战略发展方向。

在经历从技术储备到实体落地，再到市场切入、产能建设等步骤后，锦富技术在稳扎稳打中进行着自己的液冷业务，并完成商业化布局。

比如通过定增、项目投资等方式扩大液冷相关产能，公司与多家头部服务器厂商、互联网公司及运营商开展深度合作与测试，部分项目已进入批量供货阶段。

根据此次公告，锦富技术在微通道液冷技术方面已取得积极进展。相比传统冷板，微通道技术通过缩小内部流道尺寸提升换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求。目前该技术已完成关键制程能力内部验证，正处于送样阶段。针对Rubin Ultra平台，公司已参与前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户试产验证。该平台代表下一代高端AI平台，其散热方案将从模组级升级至封装级液冷，对加工精度和焊接可靠性要求极高。

产能与订单方面，锦富技术相关液冷产能已全线排满，并已完成新一轮扩产，预计春节前投产。目前公司已实现冷板及配套品类千万级别规模出货，随着新产能释放，订单量级有望进一步提升。值得关注的是，公司在多个项目中实现“多部件同时承接”，这不仅提升了单机价值量，更增强了客户的依赖度。

透过此次机构调研线上交流，可以看到，液冷业务作为锦富技术近年重点培育的战略新兴业务，正处于从投入期向收获期过渡的阶段。作为液冷行业的有力竞争者，后随着液冷需求的快速扩张，或许，锦富技术将会挤身液冷“主流玩家”行列。