12月19日,深圳证券交易所正式受理了粤芯半导体的创业板首次公开募股(IPO)申请,该公司选择适用创业板第三套上市标准进行申报。
粤芯半导体作为广东省自主培育的首家进入量产阶段的12英寸晶圆制造企业,在模拟芯片制造领域深耕细作,成为国家集成电路产业战略布局中的重要一环,为产业发展提供了坚实的产能支撑。
据其招股说明书披露,截至2025年6月30日,粤芯半导体已累计获得授权专利(含境外专利)681项,其中发明专利达312项,彰显了其强大的技术创新实力。
公司围绕产品应用,精心打造差异化技术平台,业务聚焦于物联网、汽车电子、工业控制、5G等前沿应用领域,市场前景广阔。
值得一提的是,粤芯半导体项目规划分三期稳步推进。待三期建设全部竣工并投入运营后,将形成月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模,进一步巩固其在行业内的领先地位。