与其他同行相比，高通（Qualcomm）的优势到底体现在什么地方？熟悉手机行业的朋友看到这个问题，大多都能立刻想到至少两个理由。

其一，是高通是目前ARM阵营极少数能同时做到CPU、GPU、NPU、基带全部具有自研架构的厂商。这就使得他们不易受到“公版架构”和供应链驱动、软件开发水平的制约，能够更深入和及时地调整硬件设计，可以更快地为开发者提供新的驱动和软件功能。

第二点就是高通拥有显著的“规模优势”。虽然他们的架构独特，但在手机市场、特别是高端手机领域具有显著更多的份额，这不仅在一定程度上摊薄了“自研”架构和软件堆栈本来可能带来的高成本，而且也进一步令高通旗下产品的性能和体验优势得以被更多消费者认可。

不过在说到高通的“全自研”架构优势，以及他们在行业中备受信赖的产品规模时，便会很自然地引发一个思考。那就是“既然高通已经能够不依赖供应链、自己研发全套的芯片架构和软件堆栈，而且又有足够大的群众基础，那么高通的产品发力方向会只局限于手机吗？”

就在今年CES的首日，高通方面一口气公布了他们在车载计算平台、物联网、机器人处理器等多个方面的最新进展。纵观这些新品，大家熟悉的高通自研架构、自研软件，以及他们在相关行业“伙伴众多”的规模优势，毫无疑问又一次发挥了重要的作用。

自研架构首次“上车”，破解智能汽车三大难题

对于如今的智能汽车来说，有三个现象可以说是普遍存在，而且困扰着不少消费者。

首先，便是车载大屏（娱乐系统）“表面风光”，但不少车型所用的芯片实则老旧，由此不仅导致日常使用卡顿、掉帧，甚至因为软件也不能使用最新的系统，而使得其安全性和稳定性都受到影响。

其次，便是辅助驾驶硬件成本高企，使得一些车型往往只有高配、甚至“顶配”才拥有完整的相关能力，由于定位相对更低的版本这一配置缺失，有时甚至会导致不明真相的用户陷入危险境地。

最后，就是车企在产品思路上缺乏“长期主义”，哪怕是一些高价车型，在推出两三年以后的系统更新、软件OTA服务也往往懈怠，这不只让用户感到“不爽”，也会间接影响安全性。

那么高通是如何破解这三大难题的呢？首先大家都知道，他们此前已经发布了基于自研Oryon CPU和Adreno GPU的骁龙座舱平台至尊版。与此前行业领先的SA8295等高端座舱芯片相比，骁龙座舱平台至尊版的CPU性能提升3倍，AI性能提升12倍，这就极大满足了最新的车载超高清多屏座舱设计需求。

其次，高通也是“舱驾融合”设计的最早倡导者之一。在2025年年底前，就已经能够看到包括极狐阿尔法T5、东风日产N6、别克至境L7与别克至境世家等，一系列搭载高通骁龙8775平台的“舱驾融合”车型。这些车型用一套计算平台同时满足智能座舱和高阶智驾需求，不仅简化了车载计算机的结构设计，也大幅降低了“智驾普及”的成本，从根本上消解了传统“分立式智驾平台”在不同车型上“被简配”的可能性。

不仅如此，根据高通方面透露的信息，目前骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版已经获得10个新一代车型的定点，最快在2026年就将量产上市，从而带来车载计算性能和舱驾融合体验的再度进化。

针对车载软件，高通已经与谷歌在车载安卓系统的创新方面有了长达10年的合作经验。从2026年的Android 17系统开始，双方将提供一个统一的参考平台用于加速车辆开发，确保训练质量、并精简生产流程，并与基于骁龙座舱平台构建的Android汽车OS路线图保持一致。换句话说，也就是车企在研发“智能座舱”这件事上，将有一个可参考的“行业标准”，这不仅有助于提高所有车企的产品体验，也有利于搭载骁龙汽车平台的车型得到长期的系统和软件更新。

值得一提的是，到目前为止，全球已经有超过4亿辆汽车采用骁龙数字底盘，超过7500万辆汽车使用骁龙座舱平台。换句话说，高通在智能手机领域的“规模优势”，如今也已经在汽车行业显现。

大举扩军物联网业务，高通要做的不只有芯片

除了智能手机和车载芯片，物联网解决方案也是如今高通集中发力的一大领域。在此之前，他们已经对旗下的物联网SoC芯片、无线接入点（包括路由器）芯片业务进行了品牌和技术重塑，并大量引入自研的新架构。在CES期间，他们更是一口气宣布了在物联网业务上的五个“大动作”。

首先，高通推出了面向高端物联网设备的跃龙Q-8750和Q-7790处理器。从名称上就能看出，其中的Q-8750使用了高通自研的Oryon CPU架构，而Q-7790的性能定位则大概率领先于目前所有已知的高通骁龙7系平台。

为什么我们会在这里提到骁龙？因为跃龙平台虽然名义上是“物联网芯片”，但它们有时候也会出现在一些消费级设备里。比如在一些三防手机、无人机、智能摄像头，甚至是电视里，就都能看到跃龙的身影。特别是对于电视领域来说，要知道目前电视的主控芯片绝大多数甚至还在使用Cortex-A72、A73时代的老旧架构，新的跃龙平台能否为这个行业带来巨大的“换芯”动力，可能会是很值得关注的一件事。

其次，高通宣布了收购低功耗视觉芯片厂商Augentix。事实上，这已经是他们近两年在物联网领域的第五项收购了。在先后并入Sequans、Arduino、Edge Impulse、Focus AI，以及这次的Augentix之后，高通不仅将其物联网硬件产品线从以往单纯的“处理器和连接芯片”，扩展到了工业视觉、开发板等更为广泛的领域，同时还实现了整合硬件、软件和服务的完整解决方案。

在此基础上，高通在此次CES期间宣布推出Qualcomm Insight平台、高通地面定位服务，以及在AI本地部署方案中集成Edge Impulse。这三项新的服务都不是硬件产品，它们为分别面向视频系统中的对话式AI能力、物联网的地面定位服务，以及面向企业用户的1200亿参数规模本地大模型能力。

很显然，正如高通在手机、汽车，乃至PC行业所做的那样，在硬件方面的“先进性”已经无可动摇的前提下，他们正依靠软件、服务层面的创新，来让他们的物联网产品线进一步降低使用门槛。在此基础上，依托于自研软硬件堆栈的“生态融合”潜力，或将是高通物联网产品线上很值得期待的未来。

当机器人邂逅18核超级芯片，具身智能有了新动力

最后，在此次CES展会期间，高通方面还首次披露了全新的“跃龙IQ10”处理器。这是一款采用自研架构，拥有18核Oryon CPU的强大芯片。

根据官方公布的相关信息显示，与前代的跃龙IQ9相比，跃龙IQ10的CPU性能提升了5倍以上。同时它还支持多达20路并行摄像头，内置稀疏算力高达700TOPs的大型NPU，并支持严苛的工业级宽温度范围运行。

很显然，这又是高通将自研架构“灵活运用”的一个例子。需要注意的是，面向机器人领域高通并非只专注于推出更高算力的芯片，他们实际上已经有了从芯片到技术栈的完整解决方案。无论是软件、机器学习运维、AI数据飞轮，合作伙伴生态，以及开发者工具套件，高通都已经为“能够真正投入生产”的具身智能产品打下了基础。

全线运用自研架构，高通正在加速让未来变为现实

那么话又说回来，对于“普通消费者”而言，高通此次在CES展会期间所公布的车载计算平台、物联网芯片、机器人处理器业务的新动向又会有着怎样的影响呢？

一方面，得益于Oryon、Adreno架构远胜“公版”的性能，高通的这些企业级产品有望加速各自对应领域的产品更新换代。就拿机器人为例，如果跃龙IQ系列处理器的进步能够让陪伴型机器人或人形工业机器人更快投入量产运用，显然就会对我们的未来生活带来深远的影响。

另一方面，正如前文已经提及的那样，伴随着高通越来越积极地运用他们的自研软硬件体系，这实际上就会让“骁龙手机”在未来与“骁龙汽车”、与“跃龙机器人”之间构筑起更紧密的互联方案打下基础。

大家不妨设想一下，如果未来的随身计算设备真的可以与家中的机器人、可以和每个人的智能汽车实现“算力融合”、“感知打通”，显然就会大大改变我们生活的方式。而这一切的“伏笔”，可能就藏在高通这一批的物联网新产品中。