国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种便于靶材安装的工治具”的专利，授权公告号CN223749598U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及靶材安装技术领域，具体为一种便于靶材安装的工治具，包括工治具主体、底座、滚轮和抬升结构；所述工治具主体的四角各连接设置了底座，底座下方都设置了滚轮，工治具主体顶端设置了抬升结构；所述抬升结构包括卡块、第一固定孔、第二固定孔、滑轨、限位滑槽、支撑杆、圆孔、调节螺丝、固定杆和固定结构；所述固定结构包括调节螺丝、固定杆、方型固定框、第三固定孔、第四固定孔。通过滑轨与调节螺丝的相互连接进行限位，使支撑杆在竖直方向对固定框进行抬升，从而将固定在固定框上的靶材进行抬升，方便竖直方向的安装调节，以及设计安装了可移动的底座，当靶材运输时可平稳固定在固定框上，方便易操作，符合实际生产的应用需求。

天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可11个。

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来源：市场资讯