周一，高通在拉斯维加斯CES展上发布了一套新一代机器人“全栈式”架构，将硬件、软件以及复合式AI整合在一起，目标是为从小型家用机器人到全尺寸人形机器人在内的各种形态提供动力。

同时，高通还同时发布了其最新的高性能机器人处理器——Qualcomm Dragonwing™ IQ10系列，面向工业自主移动机器人（AMR）以及先进的全尺寸人形机器人。

这是该公司最新一代专为机器人打造的处理器，进一步扩展了其现有的机器人产品路线图，提供高性能、低能耗的“机器人之脑”能力。高通表示，依托该公司在边缘AI、高性能低功耗系统方面的成熟经验，这一创新能够将原型产品转化为可部署的智能机器。

对此，高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务执行副总裁兼集团总经理Nakul Duggal表示：

“作为高能效、高性能物理AI系统的先行者，我们深知要让最复杂的机器人系统在规模化应用中实现可靠、安全运行需要什么。通过构建在我们低时延、符合安全等级的高性能技术基础之上——覆盖从感知、认知到规划和执行的完整链条——我们正在重新定义物理AI的可能性，把智能机器从实验室带入真实世界的应用环境。”

高通表示，该公司正与其机器人平台生态内的多家企业合作，包括研华科技 (Advantech)、APLUX、奥特酷智能科技 (AutoCore)、Booster、Figure、库卡机器人 (Kuka Robotics)、Robotec.ai等，旨在实现大规模的部署就绪型机器人应用。

其中，随着Figure扩展其人形机器人平台，高通技术公司正与其合作，共同定义下一代计算架构。Figure创始人兼首席执行官Brett Adcock表示：

“Figure的使命是开发由先进AI驱动的通用型人形机器人，以消除危险和不受欢迎的工作、提升各行业的生产效率，并创造经济富足，从而让人类拥有更幸福、更有目标感的生活。高通的平台在强大计算能力与卓越能效之间实现了出色平衡，是帮助Figure将这一愿景变为现实的重要基石。”

高通表示，这套通用型机器人架构利用了该公司在能效、可扩展性以及边缘AI性能方面的专业优势，开启了自主机器人与互联智能的新时代。

目前，Dragonwing工业处理器路线图已经为多种通用型机器人形态提供支持，其中包括来自Booster、VinMotion等全球机器人厂商的行业领先人形机器人。该架构支持先进的感知能力，以及结合端到端AI模型（如VLA和VLM）的运动规划，实现通用化的操作能力和人机交互能力。

其中，高通与越南机器人公司Vinmotion合作，推出了Motion 2机器人——一款通用型人形机器人。Vinmotion上周在YouTube发布的一段视频中，展示了这款机器人的部分能力：它可以一拳打穿一块木板，蹲下身从地上捡起一个小泰迪熊，还能以一种大多数30岁以上的人只能“想想而已”的方式弯曲背部。

该公司称，Dragonwing IQ10的推出，帮助高通在工业应用领域迈出了通向现实世界大规模部署的重要一步。与此同时，高通也正在与Kuka Robotics就其下一代机器人解决方案展开讨论。

全栈式架构

根据高通，搭载Dragonwing IQ10的通用型机器人架构，通过将强大的异构边缘计算、边缘AI、混合关键级系统、软件、机器学习运维以及AI数据飞轮相结合，重新定义了机器人技术的可能性。

该公司表示，这一体系由不断壮大的合作伙伴生态系统提供支持，并辅以完善的开发者工具套件。端到端的整体方案使机器人能够对空间和时间环境进行智能推理和自适应，并针对多种形态实现工业级可靠性下的规模化扩展。该协作网络加速了可部署机器人解决方案的开发，解决“最后一公里”难题，推动各行业更快、更具规模化的创新落地。