（AI云资讯消息）苹果与英伟达在台积电庞大的晶圆厂体系中始终保持着泾渭分明的业务轨迹：苹果凭借代工巨头的尖端制程与InFO（集成扇出型）封装技术打造A系列处理器，而英伟达则持续采用台积电的成熟制程配合CoWoS（晶圆基底封装）技术生产GPU。

苹果的A系列芯片长期采用InFO-PoP封装技术，将动态随机存取存储器（DRAM）直接堆叠在SoC上方。最近有报道指出，苹果有望在即将推出的A20芯片中转向WMCM封装技术。这项技术可将CPU、GPU及神经网络引擎等多个独立晶粒集成至单一封装中，因能实现海量晶粒配置方案，将带来前所未有的设计灵活性。

与此同时，苹果似乎计划为即将推出的M5 Pro和M5 Max芯片采用台积电的SoIC-MH封装技术。需特别说明的是，SoIC是一种三维封装解决方案，可实现多芯片在水平与垂直方向上的立体堆叠，最终形成类SoC的单一芯片结构。

此外，苹果即将推出的M5系列芯片预计还将采用新型液态模塑化合物（LMC），该材料将由长兴材料独家供应。关键在于，这种LMC是专为满足台积电晶圆基底封装技术（CoWoS）的严苛规格而设计研发的，这进一步暗示了苹果有意在未来为M系列芯片采用CoWoS封装技术。

苹果目前主导着台积电的AP3（InFO）封装产能，而英伟达则在AP5/AP6（CoWoS）封装技术领域占据主导地位。然而，随着苹果转向采用SoIC（集成芯片系统）和WMCM技术的M5/M6 Ultra芯片，这两大科技巨头将开始在AP6和AP7中争夺相同的先进3D封装资源。这种技术路线的趋同给未来的产能分配带来了潜在风险。

有分析师们指出台积电的先进封装技术正成为关键的新兴瓶颈。若苹果不与英伟达争夺台积电的先进封装资源，那么最终可能被迫将更多芯片制造需求转移至英特尔和三星。

苹果已在评估英特尔18A-P制程技术，计划将其用于预计2027年上市的最低端M系列芯片。据分析，若苹果将20%的基础款M系列芯片晶圆转至英特尔18A-P制程生产，假设单片晶圆平均售价为1.8万美元、晶圆尺寸为150-170平方毫米、良率超过70%，这样可为英特尔带来约6.3亿美元的代工收入。