国家知识产权局信息显示，快克智能装备股份有限公司;江苏快克芯装备科技有限公司申请一项名为“一种芯片焊接机光学检出的方法、装置及设备”的专利，公开号CN121297664A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，本发明提供了一种芯片焊接机光学检出的方法、装置及设备，所述方法包括：启动Die Bond机器，系统初始化；视觉系统获取BA的基准位置信息和姿态信息；BA按预设路径移动至芯片上方进行拾取并将芯片搬送至引线框架上方；视觉系统获取引线框架的位置信息和形状信息，识别引线框架焊接点的位置坐标，并获取BA的当前位置信息和姿态信息；计算BA当前位置信息和姿态信息与BA基准位置信息和姿态信息的偏移量从而计算出BA当前位置与焊接点的相对位置，控制系统根据该位置调整引线框架的位置。本发明增加对BA位置的检测功能，综合考虑BA位置以及引线框架位置，实现对引线框架焊接位置的精确校正，提高产品良率。

天眼查资料显示，快克智能装备股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本25366.1118万人民币。通过天眼查大数据分析，快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目132次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息442条，此外企业还拥有行政许可24个。

江苏快克芯装备科技有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏快克芯装备科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯