国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种车规级芯片制造方法和芯片封装结构”的专利，公开号CN121335554A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片制造的技术领域，提供了一种车规级芯片制造方法和芯片封装结构，包括：S1：提供芯板、功率模块和散热铜块；在所述芯板上制备第三布线层和第四布线层以形成第一半成品板；在所述第一半成品板上加工第一通孔和第二通孔；将所述功率模块安装到所述第一通孔内，将所述散热铜块安装到所述第二通孔内；S2：所述第二布线层覆盖所述底座铜块和所述散热铜块的上端面；S3：将所述粘贴式保护层覆盖所述底座铜块的下端面和所述散热铜块的下端面；S4：所述粘贴式保护层隔开所述底座铜块和所述第五布线层，所述粘贴式保护层隔开所述散热铜块和所述第五布线层；S5：切掉位于所述粘贴式保护层外侧的所述第四半成品板部分。

天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目232次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息329条，此外企业还拥有行政许可149个。

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