国家知识产权局信息显示，苏州新施诺半导体设备有限公司取得一项名为“装配精度检测工具”的专利，授权公告号CN223826955U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型揭示了一种装配精度检测工具，包括基架，基架上设置有两个抵靠组件及一个测量表，抵靠组件至少包括抵靠轴，抵靠轴的轴向与测量表的测头的轴向垂直且测量表的测头的前端背向抵靠组件，两个抵靠轴到测头的间距相同，且两个抵靠轴的侧面中，背向测头的区域为球面或圆弧面，两个抵靠轴的球面或圆弧面与和所述测头的轴线垂直的表面相切。本实用新型的装配精度检测工具不需要与天车结合，也不需要专用的提升设备，检测的硬件要求大大降低，便于随时随地进行检测。同时，装配精度检测工具具有自定心效果，能够方便确定弧面之间和平面之间的水平间距是否符合要求，必要时，也能够用于确定两个面之间的高差是否符合要求，具有更广的使用场景。

天眼查资料显示，苏州新施诺半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本131813.35421万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州新施诺半导体设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可14个。

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来源：市场资讯