淮安敏通传感器取得热敏电阻绝缘封装结构专利,提高封装效率
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2026-01-25 14:42:20

国家知识产权局信息显示,淮安敏通传感器科技有限公司取得一项名为“一种热敏电阻绝缘封装结构”的专利,授权公告号CN223827160U,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本实用新型涉及热敏电阻技术领域,具体涉及一种热敏电阻绝缘封装结构,用于配合绝缘胶将热敏电阻本体及其引线封装在感温头内部,包括:设于所述感温头中的支撑架;以対置方式设于所述支撑架上的两个线夹,所述线夹开设有与引线截面形状相适配的夹持槽。本实用新型通过设置支撑架及线夹,能够利用线夹将引线固定,同时支撑架还设置有第一卡合部件,第一卡合部件能够与感温头内部的第二卡合部件相互配合,从而将支撑架固定在感温头内部,防止在注入绝缘胶的过程中引线移动,同时由于采用了支撑架,不仅提高引线与引脚之间焊接点的抗拉强度,还能够有效减少绝缘胶的填充量,加快绝缘胶固化时间,提高封装效率。

天眼查资料显示,淮安敏通传感器科技有限公司,成立于2020年,位于淮安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本360万人民币。通过天眼查大数据分析,淮安敏通传感器科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息3条,专利信息30条,此外企业还拥有行政许可5个。

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来源:市场资讯

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