国家知识产权局信息显示，苏州金锘电子科技有限公司取得一项名为“一种纳米晶膜模切装置”的专利，授权公告号CN223834644U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种纳米晶膜模切装置，包括工作板和分切机构，所述工作板的底部固定安装有支撑架，所述工作板的顶部固定安装有分切台，所述工作板的顶部且位于分切台的两侧设置有使纳米晶膜张紧的张紧机构，所述工作板的顶部且对应分切台的位置设置有驱动分切机构上下移动的驱动机构，所述分切机构固定安装于驱动机构的上方。本实用新型通过设置分切台可以将需要模切的纳米晶膜放置于其表面，随后设置的张紧机构可以使纳米晶膜可以始终呈现张紧状态，随后驱动机构带动分切机构下降，使分切机构与纳米晶膜的表面接触，随后便可以根据需要模切的产品尺寸调整分切机构的模切位置，从而可以保证模切的准确性。

天眼查资料显示，苏州金锘电子科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本280万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金锘电子科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯