信利仁寿取得阵列基板防鼓包破裂专利,避免高温后鼓包或破裂
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2026-01-29 00:22:08

国家知识产权局信息显示,信利(仁寿)高端显示科技有限公司取得一项名为“一种新型阵列基板及低温多晶硅显示装置”的专利,授权公告号CN223844151U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种新型阵列基板及低温多晶硅显示装置,新型阵列基板包括源漏极金属层、有机绝缘层、透明导电层、电容绝缘层、多个挖孔;有机绝缘层成膜在源漏极金属层上;多个挖孔成排制作在有机绝缘层上,且靠近源漏极金属层的边缘;透明导电层成膜在有机绝缘层上,电容绝缘层制作在透明导电层上。通过在对有机绝缘层进行挖孔时,设置两排挖孔,使该两排挖孔靠近源漏极金属层的边缘成型并且使其距离小于规定值,有利于有机绝缘层中水汽的逸出,从而避免高温后,水汽再从有机绝缘膜逸出,把有机绝缘膜之后制作的膜层顶起鼓包或破裂。

天眼查资料显示,信利(仁寿)高端显示科技有限公司,成立于2017年,位于眉山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700000万人民币。通过天眼查大数据分析,信利(仁寿)高端显示科技有限公司参与招投标项目263次,专利信息449条,此外企业还拥有行政许可157个。

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来源:市场资讯

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