国家知识产权局信息显示，贵州省东佑电子有限公司取得一项名为“一种电子设备生产用封装装置”的专利，授权公告号CN223832692U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子设备生产用封装技术领域，公开了一种电子设备生产用封装装置，包括底座，所述底座的上端一侧设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端套设有齿轮，所述齿轮的一侧啮合连接有齿环，所述齿环的外部固定连接有转动环，所述转动环的上端均匀间隔固定连接有放置座。本实用新型中，该装置在使用时，通过第二伺服电机驱动螺纹杆带动两侧夹板移动，第一电动伸缩杆带动收集盒上升，以及第二电动伸缩杆带动引导板移动，确保收集盒和引导板能够紧贴不同尺寸的电子设备型腔上端开口处，使得点胶头注料过程中多余的树脂材料能够被有效收集，减少了浪费，同时提高了设备的通用性，使其能够适应多种尺寸的电子设备型腔。

天眼查资料显示，贵州省东佑电子有限公司，成立于2019年，位于贵阳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州省东佑电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯