国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“多层结构的导热翅片、加工方法、散热器及电子设备”的专利，公开号CN121442627A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请实施方式提供一种多层结构的导热翅片、加工方法、散热器及电子设备。该翅片具有包括石墨层的多层结构，散热效果好、密度低。该翅片中，石墨层位于中间：石墨层的相对两面被第一金属层和第二金属层覆盖遮蔽，同时，石墨层被同一层的金属框包围，从而使得石墨层被固定在翅片的内部。第一金属层、第二金属层和金属框可以增强翅片的机械强度，保护石墨层，避免石墨碎屑从翅片中掉落，提高了翅片的结构稳定性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。

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来源：市场资讯