国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“散热组件及电子设备”的专利，公开号CN121463376A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供了一种散热组件及电子设备，属于散热技术领域。散热组件包括：第一热传导装置、第二热传导装置和导热连接件；导热连接件的一端连接第一热传导装置，导热连接件的另一端连接第二热传导装置；第一热传导装置内充注有第一循环介质，第二热传导装置内充注有第二循环介质，第一循环介质的沸点大于第二循环介质的沸点。本申请的散热组件，第一热传导装置和第二热传导装置可以搭配实现高温区域和较低温区域的递进式热量传递，可以适用于更多的散热场景。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目150次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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来源：市场资讯