沪电股份：“高密度光电集成线路板项目”涉前沿技术研发_资讯

沪电股份：“高密度光电集成线路板项目”涉前沿技术研发

创始人

2026-02-10 11:00:22

来源：问董秘

投资者提问：

尊敬的董秘，您好！贵司最近公布的“高密度光电集成线路板项目”中提到＂光铜融合＂技术研发，能否具体介绍下该技术的细节及应用场景，是取代传统光模块连接或者CPO的下一代交换系统么？

董秘回答(沪电股份SZ002463)：

您好，该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上一篇：东安动力获得实用新型专利授权：“一种新型进气导流板”

下一篇：河南省人工智能公共服务平台发布

沪电股份：“高密度光电集成线路板项目”涉前沿技术研发

相关内容

热门资讯