国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“一种喷射植球装置”的专利，公开号CN121487617A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装技术领域的喷射植球装置，该装置包括上基座、下基座、分球盘、驱动机构、转轴、上下限位结构及第一垫片；分球盘通过转轴与驱动机构连接并在上基座和下基座间水平转动，转轴被上下限位结构轴向约束固定于上基座中心通孔中；第一垫片夹设于上基座和下基座间且位于分球盘径向外侧，使分球盘至少与下基座具有上下间隙。本发明通过上下限位结构固定分球盘高度，并利用第一垫片形成间隙，避免分球盘与下基座摩擦，减少磨损，有效延长装置使用寿命。

天眼查资料显示，上海世禹精密设备股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世禹精密设备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可10个。

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