倍易普取得电子元器件包装装置专利,保证对电子元器件包装的效率
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2026-02-14 05:40:36

国家知识产权局信息显示,深圳市倍易普电子有限公司取得一项名为“一种电子元器件包装装置”的专利,授权公告号CN223905434U,申请日期为2025年4月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电子元器件包装装置,包括底座,底座的顶端后面两侧固定连接有两个辊体支撑架,两个辊体支撑架上均连接有包装辊,两个包装辊上缠绕有双层包装膜,两个横板上连接有切割机构,底座的顶端固定连接有第二竖板,第二竖板上固定连接有固定座,固定座上设置有放料槽,放料槽的内部固定连接有分膜板,便于将双层包装膜分开,避免了人们将双层包装膜分开,便于直接将电子元器件放在两层膜的中间,节约了时间,保证对电子元器件包装的效率,降低了人们的工作量,提高了其使用的实用性。

天眼查资料显示,深圳市倍易普电子有限公司,成立于2019年,位于深圳市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市倍易普电子有限公司拥有行政许可5个。

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来源:市场资讯

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