IT之家 6 月 27 日消息，芯片设计企业 InspireSemi 近日宣布其成功采用台积电工艺完成 Thunderbird I 加速计算芯片的流片。

InspireSemi 在该芯片上的合作伙伴还包括日月光（IT之家注：预计提供封装服务）和比利时 imec。

Thunderbird I 是一款面向 HPC、AI 等计算密集型负载的“片上超算集群”或者说“众核处理器”芯片：该芯片搭载 1536 个 64 位定制 RISC-V 内核，同时集成高速内存和低延迟片上网络。

在 InspireSemi 看来，由于大多数软件都是为 CPU 编写的，与其重新构建软件使其能在 GPU 上运行，不如用同等算力的众核 CPU 代替，享受现有 CPU 软件生态的便利。

InspireSemi 宣称，这款 SoC 可“各种应用提供前所未有的性能，具有一流的能效和颠覆性的价格”，是加速大型图像分析等工作负载的理想平台。

InspireSemi 去年 7 月表示，每个 Thunderbird I 芯片可提供 8 TLOPS 在 HPC 应用中十分重要的 FP64 算力，能效为 50 GFLOPS / W（以 FP64 数据格式计）。

这家企业首批基于 Thunderbird I 的产品将是包含四颗该芯片的 PCIe 加速卡。该卡将拥有 6000+个 CPU 内核，有望于四季度向客户交付。

此外，Thunderbird I 芯片还可支持至多 256 路互联。

InspireSemi 创始人、首席技术官兼总裁亚历克斯・格雷（Alex Gray）表示：

这是我们公司的一个重要里程碑，也是我们将这一多功能加速计算解决方案推向市场的一个激动人心的时刻。

Thunderbird 可以加速重要行业中的许多关键应用，而其他方法则无法做到这一点，这些行业包括生命科学、基因组学、医疗设备、气候变化研究以及需要深度模拟和建模的应用。