兴森科技6月26日在官方微信宣布，公司参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。

上证报中国证券网讯 兴森科技6月26日在官方微信宣布，公司参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。

据兴森科技介绍，公司与广东工业大学陈新教授团队及相关产业方长期深入产学研合作，突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术，形成行业领先优势。项目成果获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购，有力推动了高性能芯片高密度互连封装制造关键技术及装备的发展，为我国集成电路制造产业的高质量发展做出突出贡献。

公开资料显示，兴森科技掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，产品类别涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。（何昕怡）