国家知识产权局信息显示，成都西夏科技发展有限公司取得一项名为“一种耦合器加工用外表去毛刺装置”的专利，授权公告号CN223917507U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种耦合器加工用外表去毛刺装置，包括提供安装平面的安置底板，在所述安置底板上支撑有定向输送腔体工件的传输组件、将去毛刺组件悬置在所述传输组件的上方且限定出加工壳腔的隔离箱壳；在所述传输组件的传输带上间隔布设有能够夹持腔体工件的限位安装座；在所述隔离箱壳的内顶面上还悬置有处于所述去毛刺组件的下游的静电消除单元，并且在所述隔离箱壳的内侧面上还安装有碎屑清理组件，在所述隔离箱壳内底面上还设置有能够对下落的碎屑进行收集的集渣槽。本实用新型能够在高效率且批量化地进行耦合器腔壳的表面处理的同时还能够保证对腔壳表面的毛刺去除的全面性而提升表面质量。

天眼查资料显示，成都西夏科技发展有限公司，成立于2007年，位于成都市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，成都西夏科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目37次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯