据印度媒体报道，高通公司在2月7日宣布，通过其位于印度班加罗尔、钦奈和海得拉巴的研发中心，成功实现其2nm芯片设计的“Tap Out”，这对于印度半导体产业是一项重大推动，凸显了印度在全球尖端芯片设计领域的地位正在提升。

据介绍，高通的这款2nm芯片拥有数百亿个晶体管，集成了CPU和GPU，能够驱动从摄像头到自动驾驶车辆的人工智能设备。

高通的这一里程碑式的研发成果，在印度联邦铁路、信息与广播部以及电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳夫（Ashwini Vaishnaw）访问高通班加罗尔研发中心时进行了展示。

瓦伊什纳乌表示：“印度正越来越成为先进半导体技术未来设计的核心。在这里看到高通的作品、其工程实力、深厚的设计能力以及对印度的长期承诺，令人印象深刻。这样的里程碑，反映了印度朝着端到端半导体能力的进展，从后台角色转向完整的芯片设计、流片和验证，展示了印度芯片设计生态系统的日益成熟，这与印度政府打造具备全球竞争力半导体产业的愿景高度契合。”

高通公司也表示，这一成就反映了其在印度工程影响力的深度，如今印度已经是高通在美国本土以外拥有最大的影响力的地区之一，凸显了印度在先进半导体创新领域不断扩大的角色。

凭借在印度二十多年的持续投资，高通目前已经在印度构建了涵盖无线、计算、人工智能（AI）和系统级工程的深厚能力。其印度团队在设计实施、验证、AI优化和系统集成等方面贡献力量，支持全球架构和平台，驱动全球数十亿台设备。

高通印度工程高级副总裁Srini Maddali将2nm芯片成功在印度的研发描述为对印度工程深度的验证。他说：“与全球项目和架构团队紧密合作，推动先进半导体设计需要最优秀的人才，而我们的印度团队始终保持全球标准。”

高通表示，其印度研发中心现已在芯片系统设计的多个层面做出贡献——从架构到软件平台，再到AI驱动的用例优化——这在AI和互联系统时代尤为关键。

高通在印度研发的2nm芯片的成功流片，正值印度加快通过政策支持、生态系统激励和产业合作，将自身定位为全球半导体枢纽的时期。

目前印度正准备启动“半导体印度2.0任务”，该项目将优先发展半导体设计、设备与材料制造、人才培养以及7nm工艺等先进制造技术。

印度媒体称，高通在印度的这一里程碑，表明印度不仅在大力发展芯片制造，而且也越来越多地参与到尖端芯片的设计中。

值得一提的是，高通公司于当地时间2月19日宣布，计划对印度投资高达1.5亿美元，以支持印度快速扩展的科技和人工智能初创生态系统。这些投资将通过高通风险投资部署，投资于各个阶段的初创企业，特别关注汽车、物联网、机器人和移动领域的人工智能。资料显示，高通自2007年以来一直在投资印度初创企业社区，支持了40多家公司。

编辑：芯智讯-浪客剑