午安，打工人！

开工第一天，咱们瞅一眼iPhone又有啥新消息出来了。

先是iPhone 18 Pro系列传出来小规模试产的消息，算是为以后的大规模量产铺平道路。

图片来源：微博热搜

至于18 Pro系列能有啥升级，外观这块还是延续了17 Pro的设计风格，不过灵动岛缩小了35%（不知道17 Pro出来这么久了，大伙看习惯没）

预计会新增深红配色，不确定是否会取代星宇橙，但可以保证路人能一眼看出来你这是新iPhone。

内在这块，18 Pro预计会首发搭载基于台积电最新2纳米（N2）工艺节点的A20 Pro芯片。

划重点，A20 Pro采用了革命性的“晶圆级多芯片封装”，将RAM直接集成在与CPU、GPU及神经网络引擎同一块硅晶圆基板上，极大地缩短了数据传输的物理距离。

预估将带来15%的CPU性能提升与高达30%的能耗降低。

此外，iPhone 18系列预计将全面搭载苹果自主设计的第二代5G调制解调器C2芯片，配合N2局域网芯片。

这次18 Pro的后置主摄（或长焦镜头）将引入机械可变光圈技术，Pro Max机型预计将采用1英寸的超大底主摄传感器。

上面这些技术参数听不懂没关系，简单粗暴的理解就是得益于新技术，性能涨了、能耗低了、影像系统又强了、信号说不定能好了。

虽然这代18 Pro内在提升不少，但最多只能算是配菜。

主角还得是大折叠iPhone Fold，折叠后机身83.8mm*120.6mm*9.6mm，外屏约5.49英寸，屏幕分辨率2088×1422。

展开状态机身尺寸为167.6*120.6mm*4.8mm，内屏约7.76英寸，分辨率2713×1920像素，接近iPad mini。

内屏前置摄像头完全集成于屏幕之下，没有任何刘海、打孔等开口，首次实现真正的全面屏效果。

铰链部分则采用了极度复杂的“多连杆齿轮传动铰链”，结合钛合金与液态金属，实现水滴形折叠并完美释放屏幕物理应力。

据说其屏幕最外层将覆盖一层具有“自我修复”能力的特殊聚合物涂层，能够被动填补日常使用中的微小划痕。

此外，设备内部搭载了智能加热防裂机制，在低温环境下自动温热柔性弯折区域，防止OLED基板脆裂。

要鸭说，外观尺寸这块爆料应该是大差不差的，就是后面这些个主动加热，自修复材料，听着多少有些玄幻了。

不过能确定的是，这一定是有史以来最贵的iPhone（各种定制版除外）。

最后，2026年秋季的发布会预计还会有新款iPhone Air，至于标准版iPhone 18以及定位入门级市场的iPhone 18e，则被战略性地推迟至2027年春季发布。

至于新iPhone到底是啥情况，咱们还是期待后续爆料和苹果的发布会吧～

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