国家知识产权局信息显示，北京华力兴科技发展有限责任公司申请一项名为“标定校准方法、对射测厚方法、电子设备及介质”的专利，公开号CN121576971A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种标定校准方法、对射测厚方法、电子设备及介质。方法用于对射测厚系统的误差校准；方法包括：分别建立阶梯量块组的上阶梯面和下阶梯面的标称距离序列；控制阶梯量块组平移；获取阶梯量块组的平移距离以及平移过程中上测距传感器采集的上阶梯面的实测距离以及下测距传感器采集的下阶梯面的实测距离；基于阶梯量块组的上阶梯面和下阶梯面的标称距离、实测距离以及平移量，以拟合距离和实测距离误差最小为原则，对实测距离进行分段线性拟合，以得到标定参数，标定参数包括用于修正上阶梯面标称距离的第一修正参数、用于修正下阶梯面标称距离的第二修正参数、上传感器位置偏差和下传感器位置偏差。该方法可以得到准确的标定参数。

天眼查资料显示，北京华力兴科技发展有限责任公司，成立于1996年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华力兴科技发展有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目255次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯