在世界移动通信大会（MWC 2026）上，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）接受环球网等媒体记者的采访，系统阐述高通6G愿景，明确2029年起推进6G商用部署，并围绕6G与AI融合的技术路径、功耗优化、终端演进及产业协作等核心问题与记者进行了深度交流。

高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）

在本次展会上，高通发布了包括6G合作、高通X105调制解调器及射频、RAN自动化与跃龙平台解决方案组合、Wi-Fi 8等在内的多款核心技术产品，全方位展现其在下一代通信技术领域的布局，并联合近60家合作伙伴达成了6G发展共识。

针对6G承载能力提升带来的功耗挑战，马德嘉提出混合AI愿景，通过分布式处理实现能效优化。6G通感一体基站兼具通信和感知功能，而6G时代数据交换量的大幅提升也会带来传输功耗增加，对此高通主张将AI推理任务分布在终端、网络、数据中心，优先在终端完成推理计算，充分调动手机等终端尚未被利用的空闲算力，这也是降低系统总体功耗的有效方式之一。网络侧的AI加速卡采用风冷设计，单卡可轻松运行约1000亿参数规模模型的推理，万亿参数模型可通过10张加速卡实现，能在远低于数据中心的功耗下获得同等推理能力，有效破解基站和终端的功耗难题。

在终端生态演进方面，马德嘉称，6G时代将诞生前所未有的全新终端类型，距离上一次出现真正全新的终端类型已近20年，而6G时代的AI眼镜、项链型可穿戴终端等产品将成为代表，其中AI眼镜可通过蜂窝网络直连6G网络，内置AI智能体能自主决定端网任务分配，项链型终端则可实时感知信息并通过智能耳机推送。“与此同时，智能手机并不会被取代，其算力已与电脑相当，未来将演变为以AI智能体为核心的体验平台，字节跳动推出的豆包手机就是典型案例，而6G时代的终端生态也将围绕个人构建，多形态设备协同发展。”

马德嘉明确了6G研发与商用的清晰时间线。目前6G尚处于早期设计阶段，距离标准冻结还有三年时间，高通制定了2027-2029年的里程碑计划：2027年完成基于原型机的相关演示，2028年推出预商用解决方案，2029年第一季度完成6G相关标准冻结，下半年推出商用6G系统，2029年起正式推进6G商用部署。不同运营商因频谱等地区性因素，部署节奏或存在差异，但高通期望成为2029年首批推动6G部署的先行者。

而6G建设成本并非一次性巨额投资，马德嘉称运营商可先部署部分边缘侧计算能力，根据市场需求逐步扩大建设规模，以实现投入与收益的平衡。同时6G将同时面向消费级和企业级需求设计，广域感知主打B端商业新场景，调制解调器及射频平台的AI智能体体验则聚焦C端市场，而6G标准的核心是构建底层技术能力，而非定义具体产品。

在网络架构与产业协作方面，针对RAN侧计算能力构建，高通认为网络中存在常规RAN及电信运营商工作负载、AI推理工作负载两类截然不同的任务，前者通过CPU处理为最优解，后者更适合NPU，定制化处理方案优于业内认为GPU可解决所有问题的观点。

高通致力于推动6G全球相对统一的标准，通过确立清晰的里程碑路线图推动产业协同。马德嘉称，此次提前三年联合近60家合作伙伴发布“6G发展共识”，与5G商用前一年推出“5G领航计划”的模式不同，核心原因在于6G的广域感知、网络计算均为全新领域。“因此未来三年需要完成大量试验和研究工作，而现阶段行业已形成6G基于三大基石构建的共识，各合作伙伴可根据自身需求聚焦单一或多个技术基石开展协作，高通则全面布局三大基石能力，与各方伙伴展开深度合作。”

马德嘉称，高通为行业提供了充分的灵活性，让合作伙伴能探索5G Advanced之后的发展方向。而此次在MWC2026的一系列发布，不仅展现了高通在6G与AI融合领域的技术积累和布局，也为全球6G产业发展明确了核心方向，依托与产业链各方的深度协作，高通将推动6G技术从愿景逐步走向落地。