人工智能与物联网（AIoT）产业加速融合，芯片技术已成为智能终端升级的关键支撑。

近日，2025年度“物联之星”中国AIoT行业年度榜单发布。中国AIoT芯片企业驰芯半导体凭借创新产品与技术实力入选榜单并斩获创新产品奖。其在AIoT芯片领域的技术与行业影响力获业内认可。

“物联之星”被业内视为中国物联网产业重要年度评选。随着AI与物联网技术深度融合，本届评选首次升级为AIoT产业评选体系，重点关注AI在终端设备的实际应用及企业技术创新与商业落地能力。

业内人士指出，端侧算力提升与轻量化AI模型成熟，正推动AI能力从云端向终端迁移，促使物联网产业从“万物互联”迈向“万物智联”，因而具备智能计算能力的AIoT芯片已成为产业链关键环节。

本次评选中，驰芯半导体凭借面向AIoT场景研发的核心芯片获评委认可，其产品在低功耗、算力效率及系统集成方面优势显著，可广泛应用于智能终端、物联网通信模组及边缘计算场景。

公开资料显示，驰芯半导体专注于AIoT芯片及智能通信技术研发，致力于提供高性能、低功耗的物联网芯片解决方案，通过芯片架构、通信协议及AI推理能力的持续创新，为智能设备提供高效计算与稳定连接支持。

业内分析认为，AIoT产业进入规模化应用阶段后，终端设备对芯片性能、能效比及集成度要求提升，具备自主芯片设计能力的企业将获得更大发展空间。

在此背景下，驰芯半导体的技术布局受市场关注，其通过持续研发投入，优化芯片架构与解决方案，更好满足智能终端对算力、功耗及通信能力的综合需求。

业内人士表示，芯片企业是AIoT产业生态的底层技术提供者与创新推动者，随着更多智能设备接入网络并具备AI能力，AIoT芯片市场规模预计将持续扩大。

此次获奖被视为驰芯半导体在AIoT芯片领域技术积累的重要体现，业内预计，具备技术创新与产品落地能力的芯片企业，将在未来AIoT市场竞争中占据更重要位置。

目前，AI与物联网深度融合推动AIoT产业进入新增长周期，业内预计未来几年端侧智能设备数量与AI应用场景将持续拓展，AIoT芯片市场将保持高速发展。此次获奖既体现了驰芯半导体的技术实力，也为其拓展AIoT市场提供了新契机。