国家知识产权局信息显示，合肥晶岚半导体有限公司取得一项名为“一种通用化压头治具”的专利，授权公告号CN224011622U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及压头治具技术领域，具体为一种通用化压头治具，包括基板和下压组件，基板上设置有锁定导轨和滑动导轨，下压组件在基板上设置由若干个，下压组件包括锁定机构、滑块以及压头，压头包括设置在固定构件上的活动构件、设置在活动构件上的压条、设置在活动构件上的磁铁和定位销以及FPC压板，本实用新型通过滑块和滑动轨道以及锁定轨道的设置，可调整压条的位置，不必反复更换压头治具，通过活动构件的设置，使压条在压制转换FPC时，提供缓冲表面压力超标，通过磁铁和定位销以及FPC压板的设置，可快速准确的固定转换FPC。

天眼查资料显示，合肥晶岚半导体有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶岚半导体有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯