【太平洋科技快讯】近日，小米集团在深圳举行了小米联发科联合实验室揭牌仪式，小米集团董事长曾学忠先生也出席了此次活动。小米集团表示，自联合实验室成立以来，双方的合作成果显著，Redmi天玑旗舰平台近三年来出货量已突破1860万台，小米集团使用联发科平台的产品已经累计出货6.8亿台。

在此次揭牌仪式上，曾学忠先生宣布，小米联发科联合实验室即将发布的首款大作Redmi K70至尊版即将发布，这款手机被官方誉为性能之王，将搭载联发科天玑9300+移动平台，该平台采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最高主频可达3.4GHz。这一移动平台充分释放了全大核架构的强劲性能，为K70系列性能最强悍的机型。

除此之外，Redmi K70至尊版还配备了5500mAh大容量电池，支持120W快充。同时还具备IP68级别的防水防尘功能。小米王腾曾强调，这款手机将成为今年暑期档唯一支持IP68的机型。

Redmi K70至尊版作为小米联发科联合实验室的首款大作，其保管配置有一定诚意，如果能为消费者带来强悍性能和优秀续航体验的同时有一个满意的价格，相信红米K70至尊版没有不成功的理由。我们期待这款手机的发布，为中端手机市场带来新的活力。