国家知识产权局信息显示，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司取得一项名为“一种新型加热器”的专利，授权公告号CN224037520U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型加热器，包括加热器本体；加热器本体沿第一方向的宽度大于加热对象同方向上的宽度；加热器本体位于第一方向上的两侧均伸出加热对象并形成凸台部，加热器本体位于其两侧的凸台部之间形成定位部。本实用新型的加热器采用异型结构设计，方便机械手取放加热对象，带有凸台部和定位部，可对加热对象进行定位，确保了加热效果，凸台部与定位部之间带有倒角，加热器不易分层。

天眼查资料显示，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1658.837164万人民币。通过天眼查大数据分析，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可6个。

博宇（朝阳）半导体科技有限公司，成立于2017年，位于朝阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，博宇（朝阳）半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯