国家知识产权局信息显示，深圳市华壹智能电子科技有限公司申请一项名为“基于绝缘支架的半导体制冷片及其制造方法”的专利，公开号CN121739620A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于绝缘支架的半导体制冷片及其制造方法。该制冷片包括绝缘支架、多个P型与N型半导体单元以及A面导电层和B面导电层。绝缘支架上设有多个安装位，半导体单元按电路设计交替固定于安装位内。A面导电层与B面导电层直接设置于绝缘支架的两侧，并与半导体单元的端面电连接，从而构成热电制冷回路。该结构取消了传统的上下独立导热基材，形成仅有三层的复合体。本发明简化了结构，降低了材料与制造成本，减小了器件厚度；同时，由于热传导路径缩短，提升了制冷制热效率；此外，通过选用柔性绝缘材料，可使制冷片整体弯曲，适用于弧形与非平面应用场景，拓宽了使用范围。

天眼查资料显示，深圳市华壹智能电子科技有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本30万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华壹智能电子科技有限公司专利信息4条。

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来源：市场资讯