Snapdragon Seamless 平台曝光：高通要搭建万物互联的全新生态
IT之家 10 月 24 日消息，高通将于明天凌晨 3 点举办骁龙峰会，在发布骁龙 8 Gen 3 处理器之外，还将会推出 Snapdragon Seamless，可实现跨平台设备体验。
Snapdragon Seamless 技术实现的功能类似于微软的 Phone Link，可以实现手机和 PC 的跨平台连接。但它不仅局限于手机，而是适用于大部分配有高通芯片的产品。
根据最新披露的文件信息，Snapdragon Seamless 可能会成为改变当前行业规则的变革平台，构建高通自己的封闭生态平台。
根据曝光的宣传图显示，Snapdragon Seamless 涵盖高通骁龙 8 Gen 3、X Elite、S7 pro sound platform Gen 1 和 AR2 Gen 1 头显芯片等，合作厂商包括微软、谷歌、OPPO、荣耀、戴尔和联想等。
高通设想的 Snapdragon Seamless 平台，对于消费者来说，最明显的一个应用场景是，在一台设备处理某项任务之后，可以在另一台设备上同步进行后续操作。
例如，如果您正在一台设备（例如 Windows 笔记本电脑）上处理文档，则您可以拿起 Android 手机并继续处理同一文件，而无需重新开始。
有趣的是，这家科技制造商还在一份泄露的官方文件中表示，他们将推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 声音平台。这些平台专为耳机和扬声器而设计，据说由设备上的人工智能提供支持，支持高达 192kHz 的无损音乐质量。
IT之家此前报道，高通官方对于 Snapdragon Seamless 的描述和定位是，实现差异化跨平台多设备体验的桥梁。
Snapdragon Seamless 的桥梁作用，可以连接基于高通硬件的 OEM（原始设备制造商）设备和跨平台（例如 Android 和 Windows）的操作系统合作伙伴，更轻松地实现交互和融合。