国家知识产权局信息显示，无锡惠润微半导体科技有限公司取得一项名为“一种增强散热的半导体结构”的专利，授权公告号CN224098149U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种增强散热的半导体结构，包括基板，所述基板的表面开设有多个阵列分布的凹槽，所述凹槽的截面形状为梯形，所述第一导热层覆盖于基板的上表面好凹槽内壁，所述第一导热层材料为石墨烯，所述散热结构包括嵌合于凹槽内的散热翅片和分布于相邻散热翅片间隙的微通道，所述第二导热层的上端面设置有半导体芯片，通过梯形凹槽与翅片根部精准嵌合，大幅提升界面热传导效率与机械稳定性，避免传统结构因接触不良导致的散热失效，石墨烯导热层与氮化铝陶瓷层协同作用，既实现芯片热量的快速横向扩散，又确保电气绝缘安全性，翅片顶部分叉设计显著扩展散热表面积，散热效果好。

天眼查资料显示，无锡惠润微半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡惠润微半导体科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯