高性能、强散热，已成为今年新机的主力方向之一，通常在中高端机、旗舰机、游戏手机上，主要是考虑到游戏与应用、系统不断更新，所以各大品牌越来越重视性能表现。

不仅仅只是在智能手机上，其它设备相同，比如平板、电脑等，依然离不开高配置。散热更是大升级，不少机型融入了液态金属、散热风扇等材料，逐步接近PC级散热，助力性能全面发挥。

小米最新预热了REDMI K90 Max新机，在本月发布，定位在旗舰级别，官方称“新一代性能大魔王”，所以倾向于游戏市场。

已预热部分内容，比如机身外观、高刷电竞屏、风冷散热、性能双芯等，整体围绕着游戏性能发展，毕竟新机定位清晰，而且对比上一代大升级，尤其是散热方面。高性能离不开强散热，所以各大新机陆续增加风扇散热。

新机外观采用了极简硬核工业风，金属质感拉满。基础设计不变，比如单孔直屏、金属中框、直平后盖等，而后置摄像头组有所调整，采用火山口金属DECO设计，左边设有两大摄像头+闪光灯，右边设有风扇散热口。

前面的Pro Max版本，右边为扬声器，所以从模型上，两大机型设计相近。现在的新机很少以外观为主，更多是配置、技术、功能等方面。

性能双芯已确定，先是联发科的天玑9500旗舰之芯，具备3nm工艺制程、1+3+4全大核、Ultra级别的GPU，可谓是性能拉满，轻松带动各大手游。处理器与第五代骁龙8至尊版同档，但在性能表现上，两大芯片有所不同，而天玑9500芯片，主打性价比高。

同时，搭载AI独显芯片D2，新增了GEX模块，融入了AI大模型，让光影细节更丰富，原生画质自然更高。还具备动态插帧技术，通过精准计算，进行画面补偿，让动态效果更流畅。

新机被官方称为散热封神，采用了风冷散热方案，先是超大尺寸的风扇散热（18.1mm），而且是直立式进风，所以风量较大。还采用了仿真涡流风道设计，风量利用率高达40%；金属导流鳍片，可增加换热面积，进一步提升风量利用率。

同时，风扇设有三挡转速模式，主要是适配不同场景，最低风噪为32dB。风扇的金属轴承系统，已进行老化测试，可达5万小时。散热表现，在大型MOBA手游中，144帧+极致画质模式下，时长为2小时，温度平均在37°C。

屏幕是一块165Hz高刷电竞屏，大小预计在6.78英寸，分辨率为1.5K。电池容量在8000mAh±，支持100W有线快充。

新机双防同步提升，达到IP66/68/69级，足以应对日常各种防水。新机整体表现还是可以的，适合高性能、玩手游用户。配置版本与Pro Max版本相近，起售预计在3500元左右（12GB+256GB）。

[注：图片来自网络/官方，如侵权删图；本文为原创，侵权必究。]