据THE ELEC 5月22日报道，AMD宣布向台湾半导体生态系统投资超100亿美元（约15万亿韩元），以提升高端封装能力及本地供应链，支撑AI基础设施发展。公司CEO苏姿丰于21日表示，将整合自身高性能计算技术与台湾产业生态，打造机架级一体化AI基础设施。

投资聚焦两大方向：一是联合日月光、硅品等厂商开发并验证增强型扇出桥接（EFB）技术，采用2.5D面板级封装（PLP）替代传统晶圆，实现低成本大批量生产，支持第六代“霄龙威尼斯”CPU；将扩产日月光、力成科技EFB产能。

二是协同纬颖、纬创、英业达等ODM厂商全面推进AMD Helios机架级平台建设，集成数十台服务器及配套设备，基板由欣兴电子等负责，结构由AIC设计，通过技术共享提升生态水平。

AMD计划于今年下半年推出Helios平台，以数吉瓦（GW）级规模向AI数据中心供货，已与OpenAI、Meta（META.US）分别签订6GW GPU供货合同，单台Helios可搭载72片Instinct MI450系列GPU。