5月21日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞”，英文名“SuperSiC”）宣布，公司年产60万片8英寸碳化硅（SiC）衬底项目正在加速投产，并已启动新一期基础设施建设，以迎接AI、AR等新兴产业对碳化硅材料的爆发式需求。

碳化硅作为第三代半导体核心材料，正在经历一场由新能源汽车、光伏、工业电源、AI数据中心等多点需求共振驱动的产业升级。行业正从“规模扩张”阶段转向“成本与技术”深度竞争阶段，而8英寸衬底被视为降低单颗芯片成本、实现规模化量产的关键路径。

与目前主流的6英寸SiC衬底相比，8英寸衬底的面积提升约78%，意味着单片可切割出更多芯片，边缘损耗比例降低，单颗芯片成本有望显著下降。全球主要SiC器件厂商——包括意法半导体、英飞凌、安森美等——均已明确向8英寸产线过渡的路线图。浙江晶瑞此次加速投产的60万片8英寸SiC衬底项目，正是瞄准了这一产业升级窗口。

公开资料显示，浙江晶瑞（SuperSiC）是全球知名的化合物半导体材料供应商，专注于SiC等化合物半导体材料的研发、生产与销售，具备从晶体生长到切磨抛、检测的全链条能力，核心设备自主可控。

浙江晶瑞表示，本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，保证车规级SiC晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。战略布局方面，同步建设的马来西亚工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。

值得一提的是，浙江晶瑞的母公司晶盛机电是国内半导体设备与材料领域的龙头企业之一，以“装备+材料”双轮驱动为核心战略。晶盛机电在公告中表示，将继续深化SiC产业全链条自主可控能力，依托全球化产能布局，助力我国半导体材料产业从“并跑”迈向“领跑”。

编辑：芯智讯-林子