PChome 5月25日消息，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

据悉，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上宣布，“麒麟2026”手机芯片将是逻辑折叠技术的首次成功实施，该芯片将于今年秋季面世，并率先应用于华为新一代旗舰手机中。

逻辑折叠技术原理不同于传统2D平面设计，通过缩小晶体管尺寸提升性能，逻辑折叠技术将逻辑单元在垂直方向双层堆叠，实现从盖平房到盖高楼的转变，大幅缩短信号传输路径。

性能方面，晶体管密度提升53.5%，达到238 MTr/mm²，大核能效提升41%；最高频率提升12.7%，主频达3.1GHz，预计2031年可达5.0GHz。同时，该技术制造无需依赖顶尖光刻设备即可实现超高密度集成，为突破制程限制提供新路径。

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何庭波表示，未来十年华为将持续推进全面折叠乃至多层折叠架构，预计到2031年，基于该技术的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程水平。相关创新将逐步落地于明年及后续量产芯片中。