快科技6月4日消息，博主数码闲聊站最新爆料，高通下一代旗舰骁龙8E6系列将会推出两个不同定位的版本，分别是基础款骁龙8E6和高阶款骁龙8E6 Pro，对应的内部型号分别是SM8950和SM8975，面向不同档位的旗舰终端产品。

国内头部手机厂商小米和荣耀都已经早早敲定了相关芯片的商用规划，对应的首批旗舰就是即将登场的小米18系列和荣耀Magic9系列，这批搭载全新芯片的新品将从9月份开始陆续亮相。

据爆料信息显示，骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的CPU部分都采用高通完全自研的Oryon架构，核心配置统一为2+3+3的八核心全大核设计，其中定位更高的Pro版本超大核主频直接接近5GHz，综合性能是安卓平台有史以来最强悍的手机芯片。

GPU部分两款芯片做了清晰的差异化区分，其中骁龙8E6标准版集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X规格内存，完全能满足绝大多数旗舰机型的日常性能需求。

骁龙8E6 Pro则进一步升级集成了性能更强的Adreno 850 GPU，同时是高通旗下首款支持最新LPDDR6内存的手机SOC，图形渲染速度和整机后台调度流畅度都会相比上代产品有大幅提升。

除此之外，骁龙8E6系列的两个版本全部基于台积电最先进的N2P工艺制造，全新工艺加上全自研架构的硬件升级，芯片的综合采购成本相比上代旗舰芯片会有明显提升，对应的终端旗舰产品不排除售价上调的可能。