国家知识产权局信息显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司申请一项名为“自适应校平装置”的专利，公开号CN122373730A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供了自适应校平装置，涉及芯片基板键合领域，包括用于固定在设备上的外壳和压杆；外壳内设有用于压杆运动的导向通道；压杆活动设置在导向通道内；外壳与压杆之间有气道间隙；外壳上开设有若干进气孔；进气孔与气道间隙连通；进气孔接有气源，可使气道间隙充满气体形成气膜。本发明提供的自适应校平装置，解决了现有技术中，TCB热压键合的压头校平装置复杂，控制繁琐的问题，可以简化校平装置的结构，并使得校平操作方便。

天眼查资料显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4663.7247万人民币。通过天眼查大数据分析，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息61条，专利信息146条，此外企业还拥有行政许可15个。

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来源：市场资讯