国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体工艺设备”的专利，公开号CN122535191A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和基座，基座包括基座轴以及基座盘，基座盘包括：用于承载晶圆的承载层；用于晶圆的温度控制的第一控温层和第二控温层，第一控温层内部设有温控管道；第二控温层包括环形导轨、至少一组移动组件和至少一加热元件，环形导轨固定于第一控温层的下表面，移动组件均滑动连接于所述环形导轨，至少一组所述移动组件与所述加热元件连接，移动组件带动所述加热元件形成温度补偿区域，所述温度补偿区域在承载层的正投影覆盖所述承载层的上表面，第二控温层被配置为对承载层上表面不同区域进行温度补偿。本发明的基座能够实现对晶圆不同区域的温度调控，降低了温控结构的复杂度，实现晶圆温度均匀且灵活的控制。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息44条，专利信息208条，此外企业还拥有行政许可30个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯