中瓷电子：公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术_资讯

中瓷电子：公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术

创始人

2026-08-10 23:44:51

证券日报网讯 8月10日，中瓷电子在互动平台回答投资者提问时表示，HTCC为高温共烧陶瓷，并非单一产品名，而是一类以高温共烧工艺制造的高性能陶瓷电子组件的统称。公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高精密光刻为主的薄膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了国际先进的多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘和加热盘制造工艺平台。

（编辑楚丽君）

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