英特尔公司近日宣布，计划通过发行普通股筹集150亿美元资金。

承销此次交易的银行可在30天内选择额外购买最多22.5亿美元的股票。此次发行距英特尔股价过去一年涨幅超过三倍不远——这一涨势折射出投资者对其数据中心与人工智能业务的信心，该业务上个季度营收同比增长59%。

英特尔并未就资金用途作出详细说明，仅表示计划"可能包括但不限于资本支出和营运资金"。

上个月，英特尔将年度资本支出预测从180亿美元上调至逾200亿美元。首席财务官大卫·津斯纳当时表示，公司预计2027年资本支出将进一步增加，其中大部分资金将用于芯片制造设备。

在此次简短的股票发行公告中，有一节标题为"为何是现在"。公告称："物理AI、专用硅芯片、先进封装与外部晶圆代表着英特尔的重大增长机遇。"这或许暗示了公司对募集资金的主要用途。

先进封装是英特尔列出的增长机遇之一，该技术可将多块硅芯片互联整合成单一芯片，广泛应用于AI加速器等产品，能够将显卡的逻辑电路与存储数据所用的高带宽内存模块相连。

今年3月，津斯纳透露英特尔即将签署数项每年价值数十亿美元的先进封装合同。为应对预期中的需求增长，英特尔可能希望借助此次股票发行，为扩大先进封装产能提供资金支持。

目前，英特尔的先进封装业务主要集中在新墨西哥州一家名为Fab 9的工厂。2021年，英特尔承诺投入35亿美元对该厂生产线进行升级。近期，公司又在先进封装产品线中新增了三款产品。

其中一款名为EMIB-T的技术预计今年进入量产阶段。芯片制造商通常通过一种名为中介层的公共基底将处理器的各模块相连，EMIB-T以更小、成本更低的互连结构取代了传统中介层，同时内置供电走线，缩短了电流传输路径，从而提升芯片能效。

先进封装并非英特尔工程布局的唯一重心。

上个月，英特尔披露已开始使用阿斯麦旗下最新高数值孔径（High NA）光刻设备进行芯片量产。高数值孔径设备以不同于传统设备的角度将光线照射到硅晶圆上，使刻蚀更小、更高效的晶体管成为可能。

Q&A

Q1：英特尔此次150亿美元融资主要用于哪些方向？

A：英特尔在公告中表示，资金"可能包括但不限于资本支出和营运资金"，并在公告中点名物理AI、专用硅芯片、先进封装与外部晶圆为重点增长方向。结合CFO大卫·津斯纳此前透露的信息，大部分资本将流向芯片制造设备，并有可能用于扩大先进封装产能，以及推动高数值孔径光刻技术在更多工厂落地。

Q2：英特尔的先进封装技术EMIB-T有什么特点？

A：EMIB-T是英特尔近期推出的一项先进封装新技术，预计今年进入量产。它用更小、成本更低的互连结构替代了传统的中介层，将芯片各模块相连，同时内置供电走线，缩短了电流传输路径，能够有效提升芯片能效。这一技术广泛适用于AI加速器等高性能芯片产品。

Q3：英特尔已开始量产使用阿斯麦高数值孔径设备制造的芯片吗？