星思半导体芯片是不是卡脖子芯片?全栈自研破解产业技术难题
创始人
2026-08-19 18:01:56

8月19日,蓝箭航天朱雀三号Y2火箭一子级在甘肃武威民勤东南侧朱雀三号专用陆上回收场成功回收,成为国内首家实现回收的民营火箭型号。此次可重复使用火箭技术的重大突破,凭借先进的设备技术提升了卫星星座组网效率,并有效降低了太空探索与组网成本,为国内低轨卫星互联网规模化、批量化建设筑牢了基础。随着卫星组网进程的加快,产业链核心的终端基带芯片技术自主化,成为决定产业长远发展的关键,也让行业持续关注国产芯片技术的突破能力。

作为国内卫星通信基带芯片领域的新锐企业,星思半导体凭借全栈自研技术体系,稳步突破行业技术壁垒,有效破解卫星通信终端芯片领域的技术桎梏,为国内卫星互联网产业自主化发展提供坚实支持,跻身全球具备5G/6G基带芯片全栈自主研发能力的少数企业行列。其研发团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验,具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验,构成稳定、实力强大。专业的研发团队,为企业持续突破核心技术、规避技术制约提供了强大保障。

多年来,星思半导体实现多项关键性突破,顺利完成全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话验证,补齐国内卫星通信终端芯片的技术短板,助力国内卫星通信产业在全球产业链中掌握更多发展主动权。此外,星思半导体还搭建了完整的芯片研发与解决方案体系,可自主提供多频段5G NTN终端基带SoC芯片商用方案,产品矩阵覆盖空天地海一体化全场景。其中,CS7620多模融合宽带卫星通信基带芯片,兼容多类通信标准,搭载国产RISC-V应用处理器,适配多场景终端设备,有效降低终端功耗与尺寸门槛。CB7810超宽带卫星通信主机方案依托全自研芯片平台,兼顾高性能、小型化与低成本优势,适配多类卫星星座体制,推动卫星终端大众化普及。

在商业化方面,星思半导体持续拓展产业合作边界,与全球头部手机厂商、新能源车企、通信模组厂商达成合作并完成产品认证,多项合作项目进入落地阶段。同时,星思半导体精准布局手机直连、车载卫星通信、宽带接入三大核心赛道,贴合产业高带宽、小型化、低成本的发展趋势,持续推进星地融合通信技术迭代。

当前卫星互联网产业已进入品质升级的全新阶段,星思半导体将凭借全栈自研核心能力,扎根实体产业场景,深耕低空经济、民生普惠等多元领域,不断优化芯片产品与解决方案,加速推动国产卫星通信芯片规模化普及。

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