小米玄戒O3正式发布,小米18 Fold将首发搭载9月上市
创始人
2026-08-24 16:00:43

8 月 24 日,小米正式发布玄戒O3,这是小米面向最高端产品打造的AI旗舰 SoC。

实验室数据显示,玄戒 O3 安兔兔跑分达 522 万分,成为首个突破 500 万分的旗舰 SoC。

据介绍,CPU 采用十核全大核设计,多核跑分首次突破 15000 分,性能较上代提升 60%。GPU 首发 G2‑Ultra NX 图形处理器,实现跨代升级,性能提升 85%,功耗下降 64%。玄戒 O3 也是全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器,内存带宽可达 113.8GB/s,对比玄戒 O1 提升 48%。

NPU 完成架构全面重构,面向 Xiaomi MiMo 端侧大模型深度适配,拥有 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力,端侧 AI 性能提升 45%。芯片实现全模块 All‑in‑AI 设计,CPU 增加双 SME2 加速单元,GPU 内置 8 颗 NX 神经网络加速器,ISP 搭载 AINR 单元,DPU 集成硬件 AI 超分辨率单元,ADSP 配备 AI 引擎,在端侧 AI 运算、硬件超分插帧、夜景视频降噪等维度实现全面升级。

功耗与时延层面,玄戒 O3 搭载玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线技术,实现 82ns 行业领先的静态时延。该芯片是小米历时 459 天完成迭代的自研旗舰处理器。

发布会上同步披露,小米 18 Fold将首发玄戒O3芯片,9月正式上市。

相关内容

热门资讯

IG主场采访事故,外国观众举牌... LPL季后赛精彩赛事依旧在火热进行中,关注赛程的都清楚,接下来只有两场大战了,一场是IG和AL的败者...
俄罗斯方块公司投诉后,美国白宫... IT之家 9 月 9 日消息,美国白宫官网近日上线的网页游戏“Build the Wall”因与《俄...
小钻石打磨产业硬实力(今日快评... “把钻石‘磨’亮,靠的是技术;把产业建强,需要精准有效的服务、不断完善的产业生态和久久为功推进创新。...
科技保险护航新质生产力 当前,战略性新兴产业与未来产业布局不断优化,科技创新正在新质生产力培育中发挥越来越大的作用。和传统领...
6G智能手机,要来了 《经济参考报》9月8日刊发文章《深读“十五五”专项规划|新一代通信网2030年全面建成 6G商用适时...