来源：商业周刊

小米推出一款面向其旗舰设备的移动处理器，给高通和联发科带来压力。多年来，这两家公司一直向小米供应这一关键零部件。

这款名为玄戒O3（Xring O3）的系统级芯片（SoC），标志着小米在自主半导体设计方面进一步取得进展。小米8月24日在微博发文称，该芯片拥有能效更高的图像处理能力和更强的人工智能性能。

小米创始人雷军发文称，这款新芯片采用3纳米制程工艺。这一制程更接近苹果最新A19 Pro芯片所采用的工艺，并明显领先于其在国内最大竞争对手华为的自研芯片。路透报道称，小米已委托台积电代工生产这些芯片。

彭博行业研究分析师Steven Tseng和Rebecca Wang指出，“小米最新的玄戒O3移动处理器仍采用3纳米制程，而领先竞争对手正转向2纳米，这表明小米更加侧重通过芯片架构和功能升级来提升性能。重新设计的计算架构、更快的内存以及更强的端侧AI能力，应有助于增强小米旗舰手机的差异化竞争力；同时，将玄戒芯片应用于更多设备，也有助于提高研发投入的利用效率。不过，自研芯片出货量有限意味着，小米仍将高度依赖高通和联发科。”

总部位于美国加州圣迭戈的高通和中国台湾的联发科长期以来一直为小米供应关键处理器。小米多年来持续开展自主半导体研发，以降低对外国芯片的依赖。如果能在旗舰产品中采用自研芯片，将有助于小米增强与供应商谈判时的议价能力，并在竞争激烈的市场中提升对消费者的吸引力。

竞争对手华为在其高端手机中采用自主研发的麒麟芯片。此前美国实施一系列限制措施，切断了华为与包括高通在内的一些全球主要供应商的合作渠道。相比之下，小米并未受到相关制裁限制，仍可与国际供应商开展合作。编辑/陈佳靖