昨日，苹果官方上架了多款新品，并发布了全新的 M6 和 M5 Ultra 芯片。

据悉，M6 芯片采用 2 纳米制程工艺，还集成了双 16 核神经网络引擎，峰值计算性能较前代芯片提升最多可达 2 倍，进一步加快设备端 AI 工作流的处理速度。

搭载了全新的 12 核中央处理器，包括 2 颗超级核心、4 颗性能核心和 6 颗能效核心，相比 M5 增加了 2 颗核心。

配备了 12 核图形处理器（比 M5 增加 2 颗核心），每颗核心均内置神经网络加速器。图形处理器的 AI 峰值计算性能比 M5 提升近 30%，比 M1 提升超过 8 倍。

支持最高 32GB 统一内存，能在设备端运行大语言模型。统一内存带宽最高可达 170GB/s，相比 M5 提升 10%，相比 M1 提升 2.5 倍。

M5 Ultra 为专业人士打造，使用 UltraFusion 封装技术将两枚双晶粒 M5 Max 芯片相连，形成四晶粒架构，这在 Apple 芯片中尚属首次。

还搭载了最多 36 核的大尺寸中央处理器，包括 12 颗超级核心和 24 颗性能核心，相比 M3 Ultra 单线程性能提升最高可达 1.25 倍，多线程性能提升最高可达 1.3 倍。

80 核新一代图形处理器，每颗核心均内置神经网络加速器，处理 AI 任务的图形处理器峰值计算性能相比 M3 Ultra 提升最高可达 4.5 倍，相比 M1 Ultra 提升超 6 倍。

还配备了大容量高带宽统一内存，最高可达 512GB，统一内存带宽高可达 1.2TB/s，相比 M3 Ultra 提升达 50%。

同时，新款 Mac mini也已正式上架，提供搭载 M6 和 M5 Pro 芯片的不同版本，6999 元起售。

12.7 厘米见方尺寸，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 6，还提供 2.5Gb 以太网端口以实现更高速的有线连接，并支持选配 10Gb 以太网端口。机身正面有两个 USB-C 端口，支持 USB 3，另有一个支持高阻抗耳机的耳机插孔。

搭载 M6 芯片的 Mac mini 机身背面有 3 个雷雳 4 端口，搭载 M5 Pro 芯片的机型背面则有 3 个雷雳 5 端口，两款机型背面均配有 HDMI 端口和以太网端口。

新款 Mac Studio也迎来更新，搭载 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片，19999 元起售。

基于 PCIe 第六代架构的新一代固态硬盘架构使存储性能提升最高可达 2 倍，带来业内领先的读写速度，实现快速加载项目、传输文件和载入大规模大语言模型。雷雳 5 端口提供最高可达 120Gb/s 的数据传输速度，专业人员可连接多种高性能外设、显示器、PCIe 扩展机箱和外接存储设备，充分发挥其非凡速度。

依托 Apple 设计的 N1 芯片，Mac Studio 首次支持 Wi-Fi 7 与蓝牙 6，提升了无线连接的性能与可靠性。Mac Studio 现支持 Genlock 技术，可通过 USB-C 连接实现显示器与专业摄像头（如 iPhone 17 Pro 摄像头）之间的精准同步。还支持最多 8 台显示器，或最多 4 台全 5K/120Hz 的 Studio Display XDR 显示器。