来源：21世纪经济报道

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道

8月26日至28日，2026年显示产业创新合作论坛暨显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2026）在上海举办，京东方展台前人头攒动。

作为全球显示面板龙头，京东方一口气摆出了50多件新品：从全球首发的RGBX双四基色显示技术，到Super Oxide氧化物、COG MLED、镜感“无痕”OLED柔性屏、OLED通透显示，这些新品覆盖了显示行业几乎每一个技术方向。

展台里侧，一块薄薄的玻璃板陈列在透明展示柜中，四周挤满了人。工作人员一遍遍讲解着上面的微米级孔洞和铜线路，这就是京东方带来的玻璃基载板样品。

为什么一块玻璃如此受重视？随着AI芯片向更大尺寸迈进，芯片封装正面临一道由有机基板物理极限构成的“翘曲壁垒”。为突破这一瓶颈，拥有低翘曲、高散热和高互连密度等优势的玻璃基载板，已成为业界公认的下一代封装核心材料。

据Yole和富士经济预测，2030年高性能封装载板市场规模可达1000亿元，行业年复合增长率超10%。

展台另一侧，钙钛矿光伏技术同样受人关注。据京东方介绍，公司已建成从实验室到中试线的全流程研发平台，组件转换效率四次刷新世界纪录。

更值得关注的是，这项技术已经走出了实验室。记者在现场看到了钙钛矿光伏技术与电子价签、数字标牌等产品结合的应用，这些产品在显示的同时还能自己发电，前沿技术从底层研发走向产品应用的路径清晰可见。

京东方科技集团董事长陈炎顺作为中国光学光电子行业协会副理事长，在同期举办的显示产业创新合作论坛上表示，过去一年全球显示产业总体呈现“规模稳进、技术多元、应用勃发”的态势，AI浪潮正深刻重塑产业格局。他提出三点倡议：坚持协同创新、深化技术融合、内化AI能力，共同推动显示产业持续繁荣。