刘春森:突破二维半导体芯片化瓶颈,开启晶圆级产业应用新纪元
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2026-08-31 23:02:16

中国公众,日益有一种共同的感觉,那就是一整代青年科学家与工程师,正以前所未有的昂扬姿态走上世界前沿。

为了记录这场正在进行时的后浪奔腾,观察者网联合多家顶尖科研机构与产业投资平台,对标麻省理工科技评论TR35等国际选拔体系的最佳实践,于日前发布了全面升级的“2025-2026年度科创人物”榜单。

上榜的“年度科创之星”、“年度求索者”、“年度领航者”入选者,研究领域纵贯人工智能、航天工程、纯粹数学、半导体架构、量子与光电芯片、生命科学、先进材料与能源技术等战略前沿,用硬核成果全面展现着中国青年“敢研究未解之难题、敢跨无人之险滩”的创新气魄。

作为本次评选的主体奖项,“年度求索者”共有十八位青年学者入选,刘春森正是其中之一。

在后摩尔时代计算芯片的微观旷野上,复旦大学集成电路与微纳电子创新学院青年研究员刘春森,展现出了年轻一代敢于冲锋在最前沿的先锋魄力。长期以来,二维半导体材料如何从“实验室样品”跨越至“晶圆级芯片”,一直是困扰全球学术界与工业界多年的世界级难题。

面对这一巨大瓶颈,刘春森凭借扎实的战略定力与工程智慧,成功攻克了准二维泊松模型与超注入擦写机制,领衔打造出“长缨(CY-01)”全功能二维—硅基混合架构闪存芯片。他创新性地将前沿二维器件与成熟的硅基CMOS工艺进行深度融合,在微米尺度通孔上实现了高密度单片集成,将芯片良率一举推升至94%以上。

这一历史性突破不仅大幅刷新了半导体电荷存储技术的速度与能效纪录,更在国际上率先叩开了二维闪存芯片规模化产业应用的宏伟大门。年仅30岁出头便跻身顶尖芯片赛道的刘春森,用硬核突破证明了中国年轻一代科研力量不仅能在理论无人区中拓荒前行,更能在大规模产业集成的硬碰硬较量中赢得关键胜利。

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