不得不说，小米这次真的放了一个大招，玄戒O3的推出，真的是不按常理出牌。

采用10核心的CPU设计，16核的GPU设计，堆料堆的如此的丧心病狂，确实让玄戒O3性能飙升，不管是CPU、还是GPU都相比于玄戒O1，有了质的提升。

之前安兔兔跑分，更是高达522分（新版本的安兔兔超过560分），超过了高通8EliteG5，联发科天玑9500。

不过很多人也觉得，小米玄戒O3对比的是高通、联发科的芯片其实是去年的芯片，今年这两者会推出新的芯片，基于台积电2nm的GAAFET晶体管技术，晶体管密度更高，性能会更强。

大家认为，那么小米的3nm芯片玄戒O3估计是打不过今年这2颗2nm的芯片的。

但是，随着天玑9600Pro的跑分数据，以及骁龙8 Elite Gen 6的数据在出现在Geekbench数据库中，目前这三款安卓芯片的性能，基本上算是明确了。

具体的情况，如上图所示，天玑9600 Pro、骁龙8EliteGen6，小米玄戒O3的CPU单核跑分、多核心跑分，以及GPU性能一目了然。

单核方面，高通最强，达到了4400分，联发科也有4000分，小米的只有3900分，落后高通有10%以上的差距，与联发科差不太多。

而在多核方面，小米最强，1.5万分，高通约为1.38万分，联发科约为1.3万分。

在GPU方面，小米表现最为强劲，高达213帧，高通为180帧，联发科预计为170帧。当然，以上都只是工程机的数据，并不代表真实水平，但大家都是工程样机，相对而言，都是一样的，也就还算公平的了。

可以看到，论综合能力，小米玄戒O3哪怕只是3nm，也并不会比高通、联发科的2nm旗舰芯片差，其单核逊色一些，但多核，GPU表现会更好一些。

原因就是联发科、高通的CPU是8核心，但小米玄戒O3是10核心，多了2个核心。而GPU方面，小米是16颗GPU核心，也比高通、联发科的多。

至于核心多了，是不是发热更厉害，功耗更高？在发布会上，雷军称功耗表现非常好，比上一代玄戒O1功耗更低，是不是如此，就只能等小米18 fold真机实测了。

但总而言之，小米通过玄戒O3这一颗芯片，确实是秀出了自己的肌肉，也证明了小米自研芯片确实很行，接下来只要继续不断的迭代，未来可期啊。